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北测检测 · 总部
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失效分析
失效分析适用领域
| 金属材料失效 |
| 金属材料失效现象：常温变形、弹性变形、塑性变形、高温变形比如蠕变和应力松弛等 |
| 高分子材料失效 |
| 塑胶的失效现象：韧性差、开裂、断面白痕、表面哑光、颜色发暗、夏季发软、冬季发脆、挤出速度慢、变色、表面有异物、不光滑、发泡不均、厚度不一、有焦味、喷霜、易粘连、挤出易破碎等 |
| 电子产品失效 |
| 电子产品失效现象：继电器失效、漏电失效、焊点开裂、静电放电损伤失效、IC浪涌电压击穿、回流焊接高温引起倒装芯片的焊球短路等 |
| 线路板失效 |
| 焊盘上锡不良、虚焊、冷焊、镀层脱落、爆板、镀层变色与腐蚀、镀孔开裂、绝缘介质漏电等 |
| 机械零部件失效 |
◆ 金属/非金属断口形貌分析 ◆ 机械零部件断裂根因分析 ◆ 变色/色差根因分析 ◆ 表面处理异常分析 ◆ 变形/配合不良根因分析 ◆ 污染物/夹杂物等异物分析 ◆ 龟裂/老化/脆化根因分析 ◆ 各类腐蚀不良分析 ◆ 焊接不良失效分析 |
| 电子零组件失效 |
◆ 阻容感失效分析 ◆ 半导体分立器件在板故障 ◆ IC封装级分析 ◆ 电源模块/锂离子电池失效 ◆ PCB/PCBA/连接器失效 ◆ 各类手机零部件失效 |
其他金属材料及其制品、高分子材料、复合材料、电子元器件、PCB/PCBA、电芯、涂层、镀层、橡胶、塑料、玻璃、油品等以上未提及到的产品失效分析适用范围与失效现象咨询，请点击☞在线咨询☜，或拨打☞13923764905☜联系工程师 |
失效分析部分测试项目
切片分析 普通切片：集成电路样品；普通切片：非集成电路样品；精密定点切片； FIB超精密制样 FIB超精密截面制备 显微观察 SEM扫描电镜上机观察、TEM投射电镜制样、OM光学显微镜上机观察 成分/异物污染分析 XPS、EDS能谱、FT-IR傅里叶红外分析、SIMS、XRF、AES 热性能测试 热膨胀系数-TMA、玻璃化转变温度Tg-DSC法、玻璃化转变温度Tg-TMA法、热失重温度-TGA C-SAM（SAT）扫描超声波显微镜 15/30/50/100/230MHz、A/B/C/T模式 力学性能测试 抗拉强度、断裂伸长率、抗压测试、推力/拉力、剪切力、弹力/弹性系数、硬度测试、插拔力、扭力 等 电性能测试 IV Curve、ESD、闩锁测试、LCR（电阻/电感/电容）、耐压测试、信号波形测试、绝缘电阻 等 X-Ray 高精度纳米焦点X-Ray、大型工业X-Ray CT三维计算机断层扫描 小型机密CT、大型工业CT 更多失效分析测试项目咨询，请点击☞在线咨询☜，或拨打☞13923764905☜联系工程师
方法标准（部分）
- 1. 色谱分析：是一种分离和分析方法，在分析化学、有机化学、生物化学等领域有着非常广泛的应用。
- 2. 光谱分析：是根据物质的光谱来鉴别物质及确定它的化学组成和相对含量的方法。
- 3. 热分析：是指用热力学参数或物理参数随温度变化的关系进行分析的方法。
- 4. 质谱分析：是指利用质谱或质谱联用仪器对样品进行质谱分析，以得到样品不同的质谱图谱表征数据和理化性能，实现样品的定性定量分析和数据表征，满足各科研院所和企业对质谱仪器分析的需求。
- 5. 其他分析：除色谱分析、光谱分析、热分析以及质朴分析以外的分析手段等。
更多失效分析测试方法或标准，请点击☞在线咨询☜，或拨打☞13923764905☜联系工程师
需要做失效分析的场景
- 1. 客户不断投诉产品缺陷，怎么知道哪里出的问题？
- 2. 质量问题导致生产停线，如何尽快找到问题根因？
- 3. 研发阶段发现新品故障较多，如何从原材料或元器件方面进行改进？
失效分析易要的知识与技能
- 1. 基础材料物理与化学性能（如：金属和非金属）；
- 2. 专业学科理论知识（如：材料力学、电路分析、机械设计、热分析、腐蚀与防护等）；
- 3. 产品知识（产品的生产才艺、常见缺陷、结构关系、功能逻辑等）；
- 4. 失效分析特有技术（如：端口分析技术、切片技术、微束分析技术、半导体物理分析技术等）；
- 5. 质量控制与数据分析技术（DOE、FMEA 等）。
失效分析步骤
- 1. 背景调查：失效率是多少（零星还是批次失效）？失效现象如何？是在哪个阶段发现的问题？使用场景如何？是否有历史数据？同批次元器件/原材料在不同批次整机产品的表现如何？客户前期的诊断有何发现？
- 2. 非破坏分析：外观检查、成分分析、X射线透视、超声波扫描、参数/指标测试等；
- 3. 破坏性分析：切片分析、开帽检查、SEM/EDS检查、探针测试、聚焦离子束分析、染色试验、强度测试；
- 4. 应用环境分析分析：结合应力水平、应力形式、环境条件、约束条件等综合分析。
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