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PCB测试
电子元器件测试范围
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电子电气产品、设备 等
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PCB可靠性测试
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清洁度（离子污染）测试
常用参考标准：GB/T 4677方法22a
样品量需求：样品需密封保存，最长不超过30cm
测试范围：通过萃取液清洗试样表面并测量收集液的电阻率，计算出表示印制板污染程度的单位面积上的Nacl含量。（仪器：离子清洁度测试仪）
测试流程：配制清洗液 → 清洗样品 → 测试电导率 → 换算Nacl当量
常用参考标准：IPC-TM-650 2.3.25D
样品量需求：样品需密封保存，最长不超过30cm
测试范围：通过萃取液清洗试样表面并测量收集液的电阻率，计算出表示印制板污染程度的单位面积上的Nacl含量。（仪器：离子清洁度测试仪）
测试流程：配制清洗液 → 清洗样品 → 测试电导率 → 换算Nacl当量
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吸湿（水）性
常用参考标准：GB/T 4722-1992 第27章；IPC-TM-650 2.6.2D；IPC-TM-650 2.6.2.1A
样品量需求：50±1mm的正方形，蚀刻掉铜箔，3pcs
测试流程：
4722:
1、制备样品
2、50±2℃烘24h
3、称重
4、蒸馏水或去离子水中浸泡24h
5、称重
6、计算 -
镀层孔隙率
常用参考标准：IPC TM 650 2.3.24.2A
样品量需求：客户指定测试部位
测试范围：硝酸蒸汽法
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CAF测试
常用参考标准：IPC-650-2.6.25A
样品量需求：客户指定测试部位，或制备标准测试板
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PCB热性能测试
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导热系数/热阻
常用参考标准：ASTM D 5470-12、CPCA 4105-2010
样品量需求：长X宽：26X26mm，厚度不超过5mm，3mm最好，两表面平行
测试范围：稳态热流法
测试流程：
◆ 金属基板：
1、将来样制成测试样品；
2、选择金属基板测试模式，设置仪器参数（热极温度80℃、温度稳定时间30min、压力80N等）与输入样品厚度；
3、装样（样品上下表面涂抹导热硅脂）；
4、开始测试；
5、温度稳定；
6、得出热阻与导热系数测试结果。◆ 导热硅脂：
固化好的导热硅脂直接按金属基板方法测试；
没固化的导热硅脂测试流程：
1、选择导热硅脂测试模式（软材料导热系数与热阻测试模式）
2、按照仪器操作指导分别用三个夹具进行测试，夹具厚度分别为0.1mm、0.2mm、0.3mm
3、得出导热硅脂热阻与厚度的拟合直线，得出导热硅脂的导热系数。（铝基成品板有白油的，需与客户确认是否考虑白油厚度） -
热膨胀系数
常用参考标准：IPC TM 650 2.4.24C
样品量需求：测长X宽：6.35X6.35mm，样品厚度需大于0.51mm，最大不能超过25mm，取样位置无金属层，两表面平行
测试流程：
1、制样：将来样制成测试样品
2、样品测试前处理：在105℃下烘2h，后放在干燥器冷却至室温
3、装样
4、设置测试参数：升温速率，温度范围等
5、开始测试
6、测试结束
7、分析数据，得出结果 -
玻璃化转变温度
常用参考标准：
TMA方法：IPC -TM -650 2.4.24.3
TMA方法：IPC TM 650 2.4.24.5
DSC方法：IPC TM 650 2.4.25C样品量需求：
TMA方法：长X宽：6.35X6.35mm，样品厚度需大于0.51mm，最大不能超过25mm，取样位置无金属层，两表面平行
DSC方法：20gTMA方法测试流程：
1、制样：将来样制成测试样品
2、样品测试前处理：在105℃下烘2h，后放在干燥器冷却至室温
3、装样
4、设置测试参数：1升温速率，温度范围等
5、开始测试
6、测试结束
7、分析数据，得出结果
DSC方法测试流程：
1、制样：样品测试前处理：在105℃下烘2h，后放在干燥器冷却至室温
2、制样：将样品剪成小块，用铝合金坩埚压制成测试样品
3、设置测试参数：升温速率，温度范围等
4、开始测试
5、测试结束
6、分析数据，得出结果 -
热裂解温度Td
常用参考标准：IPC TM 650 2.3.40
样品量需求：20g
测试流程：
1、制样：样品测试前处理：在110℃下烘24h，后放在干燥器冷却至室温
2、制样：将样品剪成小块
3、设置测试参数：升温速率，温度范围等
4、开始测试
5、测试结束
6、分析数据，得出结果 -
爆板时间T260/T288
常用参考标准：IPC TM 650 2.4.24.1 (1994-12)
样品量需求： 长X宽：6.35X6.35mm；样品厚度：需大于0.51mm，最大不能超过25mm；取样位置无金属层，两表面平行
测试流程：
1、制样：将来样制成测试样品
2、样品测试前处理：在105℃下烘2h，后放在干燥器冷却至室温
3、装样
4、设置测试参数：升温速率，温度范围等
5、开始测试
6、测试结束
7、分析数据，得出结果 -
阻燃性试验（塑料、PCB基板）
常用参考标准：GB/T 2408-2008、UL94-2013
样品量需求：共两组，水平法每组3个样品，备两组；垂直法每组5个样品，备两组。长（125±5）mm，宽（13.0±0.3）mm，厚（13.0±0.5）mm
测试范围：试样均应按照GB2918规定，在23±2℃，50±5％RH条件下至少放置48h。一组样品在70℃烘箱老化处理168h后室温冷却4h（可协商更改，应在报告中注明），另一组在常温条件下测试。
常用参考标准：IPC-TM-650 2.3.9D
样品量需求：厚度小于0.5mm（0.020in）；25.4mm (1英寸)宽×457mm（18英寸）长×厚度的长条形；每个测试条件下，每种材料至少需检测3条试样
测试范围：23 ± 2℃，50 ±5% RH至少处理24小时。
常用参考标准：IPC-TM-650 2.3.10B
样品量需求：厚度大于或等于0.51mm（0.020英寸）；127± 0.64 mm（5.0±0.025英寸）长、12.7± 0.51mm(0.5± 0.020英寸)宽。5个试样为一组。
测试范围：
（1）23 ± 2℃，50 ±5% RH至少处理24小时
（2）125±5℃，24±2h常用参考标准：IPC-TM-650 2.3.10.1
样品量需求：厚度大于或等于0.5mm（0.020英寸）的层压板。130± 5 mm长、13± 0.5mm宽，分为两组，10个试样为一组
测试范围：
（1）23 ± 2℃，50 ±5% RH至少处理48小时
（2）70±1℃，168h -
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PCB机械性能测试
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外观检验
常用参考标准：
✔ GB/T 4588.1
✔ GB/T 4588.2
✔ GB/T 4588.4
✔ IPC-6012D 条款 3.3.1～3.3.5（2004-8）
✔ MIL-STD-883J-2015
✔ GB/T 4677-2002
✔ IPC-A-600H样品量需求：客户指定
测试范围：从图形、标记、符号、材料及涂覆层几方面来考核，主要使用立体显微镜，涉及到尺寸测量的可使用工具显微镜。
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尺寸测量
常用参考标准：GB/T 4588.3；GB/T 4677-2002
样品量需求：客户指定
测试范围：使用游标卡尺或螺旋测微计测量较大尺寸，对于微小尺寸使用工具显微镜或扫描电镜。
测试流程：取样 → 选择测试工具 → 测量
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微观尺寸检测
常用参考标准：IPC-TM-650 2.2.5A
样品量需求：客户指定
测试范围：将试样制成切片，然后可进行镀层、涂覆层及阻焊层等的测量。
测试流程：取样 → 制样 → 研磨 → 选择测试工具 → 测量
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孔尺寸测量
常用参考标准：IPC-TM-650 2.2.6A
样品量需求：客户指定
测试范围：直接光学显微镜测量
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孔金属镀层尺寸测量
常用参考标准：IPC-TM-650 2.2.7A
样品量需求：客户指定
测试范围：常用金相，少用SEM。
测试流程：取样 → 制样 → 研磨 → 选择测试工具 → 测量
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针孔评估，染色渗透法
常用参考标准：IPC-TM-650 2.1.2A
样品量需求：最小12inch(305mm)长*卷材或片材的完整宽度。
测试范围：对金属箔进行染色后外观检查染色点的数量及尺寸。
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PCB切片分析，分层检查
常用参考标准：IPC-TM-650 2.1.1F；GB/T 4677-2002
样品量需求：客户指定
制作流程包括：取样、固封、研磨、抛光、观察拍照
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翘曲度（使用标准平台，片规）
常用参考标准：GB/T 4722-1992；GB/T 4677；IPC-TM-650 2.4.22C
样品量需求：客户整板
测试范围：覆铜箔层压板（长、宽不小于460mm的覆铜箔层压板，厚度不小于0.8mm），常态弓曲和常态扭曲
测试流程：把试样放上平台 → 用塞尺测试 → 测量试样尺寸 → 计算结果
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弯曲强度（覆铜箔层压板）
常用参考标准：GB/T 4722-1992
样品量需求： 长：16H＋20mm，宽：H＝1～3mm时取25±0.5mm；H＞3mm时取15±0.5mm，H＜1mm时不测试（H为厚度，mm）纵横方向各5条。
测试流程：制样 → 设置仪器参数 → 加载 → 测试结果
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弯曲强度（刚性绝缘层压板）
常用参考标准：IPC-TM-650 2.4.4B
样品量需求：厚度≥0.5mm，横向切两块，纵向切两块。
测试流程：制样 → 设置仪器参数 → 加载 → 测试结果
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剥离强度测试（覆铜板、PCB）
常用参考标准：GB/T 4722-1992 第10章10；IPC-TM-650 2.4.8C
样品量需求：按照工程师接样指引
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拉脱强度
常用参考标准：GB/T 4722-1992
样品量需求：覆铜箔层压板焊盘：试样宽度不小于20mm，每个面试验10个焊盘。需客户按标准制好样
测试流程：选取测试点 → 选择铜线 → 焊线 → 切割 → 拉脱 → 测试结果
常用参考标准：GB/T 4677
样品量需求：
■ 非镀覆孔焊盘：试验10个圆形焊盘，与连接的导线分开，5个操作周期
■ 无焊盘镀覆孔测试范围：
■ 引线采用０.９mm～１mm的引线
■ 无焊盘镀覆孔：每一面做5次拉出试验。测试常用参考标准：IPC-TM-650 2.4.18.1A（实验室电镀法)
样品量需求：厚度为0.05～0.1mm；尺寸为13mm×152mm的长条状。测试10个样（5个纵向的，5个横向）
测试范围：前处理：125℃，4-6小时。
常用参考标准：IPC TM-650 2.4.21F-2007；IPC-TM-6502.4.21.1
样品量需求：每个试样不少于10个孔或焊盘
测试范围：引线采用０.９mm～１mm的引线，焊料采用有铅焊料
测试流程：选取测试点 → 选择铜线 → 焊线 → 切割 → 拉脱 → 测试结果
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镀层附着力（胶带测试）
常用参考标准：GB/T 4677；IPC-TM-650 2.4.1E；IPC-TM-650 2.4.1.1；IPC-TM-650 2.4.28.1F
样品量需求：对成品板的电镀导线
测试范围：样品表面要进行清洗 使用３Ｍ胶带
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PCB电性能测试
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耐电压
常用参考标准：GB/T 4677-2002
样品量需求：3-5 pcs 需客户指定测试位置
测试范围：表层耐电压、线间耐电压 （标准大气条件下至少放置24h）
测试流程：
1、在测试点间焊接导线
2、设置仪器参数
3、用电极夹好试样导线
4、升压
5、保持时间
6、结束试验常用参考标准：IPC-TM-650 2.5.7A；IPC-TM-650 2.5.6.2A；IPC-TM-650 2.5.6 B
样品量需求：3-5 pcs 需客户指定测试位置
测试范围：层间耐电压
测试流程：
1、在测试点间焊接导线
2、设置仪器参数
3、用电极夹好试样导线
4、升压
5、保持时间
6、结束试验 -
击穿电压
常用参考标准：IPC-TM-650 2.5.6B
样品量需求：100mm×100mm，铝基板等需蚀刻掉表面铜箔
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绝缘电阻
常用参考标准：GB/T 4677-2002（6.4）
样品量需求：需客户指定测试图形位置
测试范围：
1、表层绝缘电阻，高阻仪测试；
2、内层绝缘电阻，高阻仪测试；
3、层间绝缘电阻，高阻仪测试测试流程：
1、在测试点间焊接导线（或者直接用试验夹具）
2、设置仪器参数
3、用电极夹好试样导线
4、测试
5、结果常用参考标准：
IPC-TM-650 2.6.3F，不含前处理
IPC-TM-650 2.6.3.4A，不含前处理样品量需求：需客户指定测试位置
测试流程：
1、在测试点间焊接导线（或者直接用试验夹具）
2、设置仪器参数
3、用电极夹好试样导线
4、测试
5、结果 -
绝缘电阻及耐湿性
常用参考标准：IPC-TM-650 2.6.3F；IPC-TM-650 2.6.3.4A；IPC-TM-650 2.6.3.1E
样品量需求：成品板子需客户指定监控点、标准板无需指定
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互联电阻
常用参考标准：GB/T 4677 6.1.2；IPC-TM-650 2.5.12
样品量需求：需客户指定监控点
测试范围：四线法，测量仪器：微欧计。IPC-TM-650 2.5.12要求5对测试点。
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表面/体积电阻率
常用参考标准：IPC-TM-650 2.5.17.1A；GB/T 4722-1992 第7章
测试范围：高阻测试仪
测试流程：
1、取样
2、放入体积表面电阻率专用测试夹具
3、设置测试参数
4、结果 -
金属化孔电阻变化
常用参考标准：GB/T 4677 6.1.3
样品量需求：具有一系列相连的镀覆孔的合适电路板
测试范围：需指定循环数
测试流程：测试 → 温湿度处理 → 测试
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介电常数，介质损耗因数
常用参考标准：GB/T 4722-1992 第11章
样品量需求：直径50mm，厚度＜4mm，4pcs
测试范围：环境条件40℃，90％RH，96h处理后，恒温放置24小时后,在1MHz下进行测试
测试流程：制样 → 湿热处理 → 测试
常用参考标准：IPC-TM-650 2.5.5.9
样品量需求：50mm×50mm×＜4mm，3pcs
测试流程：制样 → 前处理24h → 在1MHz至1.5GHz下测试
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PCB可焊性、热应力、耐焊接热测试
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样品预处理
常用参考标准：IPC/EIA J-STD-003
样品量需求：客户指定测试样品数量及测试部位
测试范围：
1、锡或锡铅涂覆层:8h±15min 蒸汽老化
2、OSP涂覆层:35℃/85%RH, 24h±15min
3、老化后在105±5℃下烘烤1h -
可焊性
常用参考标准：J-STD-003C
样品量需求：客户指定测试样品数量及测试部位
测试范围：
TestA：边缘浸渍法；（外观检查）
TestC：漂焊（外观检查＋切片观察）
TestF：润湿天平法（只有推荐标准）测试流程：前处理 → 测试前拍照 → 浸助焊剂 → 风干 → 浸锡 → 取出 → 拍照
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可焊性
常用参考标准：GB/T 4677.14a
样品量需求：客户指定测试样品数量及测试部位
测试范围：试验前，若双方同意采用加速老化试验。GB/T 3131 Ca:55℃,10d；20a：加速老化蒸汽/氧气，80min。
测试流程：前处理 → 测试前拍照 → 浸助焊剂 → 风干 → 浸锡 → 取出 → 拍照
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热应力
常用参考标准：GB/T 4677
样品量需求：客户指定测试样品数量及测试部位
测试范围：
热应力浸油（260℃），浸入时间未指定
热应力浮焊（260℃），浮焊时间未指定
热应力浮焊（280℃），125℃预处理6h，常温恢复8h，浮焊时间未指定
热应力手工焊（270±10℃），焊接循环次数未指定
热应力浸焊（260℃），焊接循环次数未指定测试流程：前处理 → 测试前拍照 → 浸助焊剂 → 风干 → 浸锡 → 取出 → 拍照
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热应力-镀层通孔（镀覆孔）
常用参考标准：IPC-TM-650 2.6.8.1
样品量需求：客户指定测试样品数量及测试部位,客户无特殊要求则随机切孔，客户可指定切片位置
测试范围：样品应该在121℃到149℃的烘箱里烘烤适当时间（一般为6h，特别规定除外）以去除水汽。将样品置于干燥器内冷却到室温。将样品进入助焊剂中确保助焊剂涂覆到板的表面和通孔。将样品浸入锡炉10＋1/－0 s。清洗样品表面残留的焊剂，选取较小的镀覆孔进行金相切片检测。评估要求依据供需双方的要求或相关规定
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热应力-层压板
常用参考标准：IPC-TM650 2.4.13.1
样品量需求：50mm*50mm*３pcs
测试范围：需要前处理125℃，4~6小时，需要切片观察剖面
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测试标准（部分）
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1、DB44/T 1138-2013 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求
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2、IPC J-STD-003B 印制板可焊性测试
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3、IPC-5704 印制电路板清洁要求
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4、IPC-6011 印制板通用性能规范
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5、IPC-6012E 刚性印制板鉴定与性能规范
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6、IPC-6013 柔性印制板的条件和性能
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7、IPC/JEDEC-9704A 印制板应变测试指南
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8、IPC-A-600K 印制板的可接受性
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9、IPC-TM-650系列印测试方法手册
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10、GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板 分规范
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11、GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板 分规范
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12、GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
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13、GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
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14、GB/T 4677-2002 印制板测试方法
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15、GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
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北测优势
