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北测检测 · 总部
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半导体测试
半导体测试范围
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半导体分立器件：二极管、三极管、场效应管、可控硅 等
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分析方法
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半导体参数测试
✔ 导通参数
✔ 漏电参数
✔ 击穿参数
✔ 关断参数
✔ 触发参数
✔ 增益参数
✔ 保持参数
✔ 锁定参数
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可靠性测试
✔ 外观检查
✔ 温度循环
✔ 高温工作寿命（HTOL）
✔ 温湿度偏压高加速应力测试（BHAST）
✔ 热压器/无偏压（HAST）
✔ 高温贮存
✔ 静电放电（ESD）
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半导体测试标准方法参考（部分）
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■ GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法
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■ GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
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■ GB/T 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范(可供认证用)
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