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PCBA测试
电子元器件测试范围
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电子电气产品、设备 等
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PCBA测试项目
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◆ 外观检查
常用参考标准：IPC-A-610E
样品需求量：客户指定
测试范围：焊点全检
测试流程：取样 → 外观目检 → 显微镜观察 → 其它检测手段
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◆ 切片分析
常用参考标准：IPC-TM-650 2.1.1F
样品需求量：客户指定测试部位，测试点直径需大于0.5mm
测试流程：拍照 → 切割 → 清洗 → 冷镶 → 研磨 → 粗抛光 → 精抛光 → 清洗吹干 → 观察 → 金相显微镜拍照
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◆ PCB微分层观察
样品需求量：客户指定微分层位置
测试范围：只针对微分层
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◆ 扫描电子显微镜/X射线能谱仪（SEM/EDS）
常用参考标准：GB/T 17359-2012、JY/T 010-1996、GB/T 16594-2008、ASTM E1508
样品需求量：样品直径小于4cm, 高度小于3cm
测试范围：表面形貌观察或元素质量百分含量成分测试
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◆ FT-IR
常用参考标准：GB/T 6040-2002、GB/T 7764-2001
样品需求量：客户指定测试部位，测试点直径需大于0.2mm
测试范围：表面有机污染物分析
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◆ X-ray透视检查
常用参考标准：IPC-A-610E、IPC 7095B
样品需求量：客户指定
测试范围：根据客户具体要求进行焊接质量检查，或PCB缺陷检查
测试流程：仪器热机 → 放入PCB样品 → X射线透视 → 质量检查（样品质量不得超过5Kg，尺寸在500mm*500mm以内）
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◆ 焊点强度（抗拉、剪切）
常用参考标准：JIS Z 3198-6-2003、JIS Z 3198-7-2003
样品需求量：客户指定测试部位
测试范围：每块板的代表性器件（其中对于IC器件建议每个边拉脱边缘的4个翼形脚）
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◆ 锡球推力
样品需求量：客户指定测试部位
测试流程：固定样品 → 设置剪切速度和剪切高度 → 测试 → 判断断裂模式 → 测试结束
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◆ 染色试验
常用参考标准：主要针对BGA封装器件
样品需求量：客户指定测试部位
测试流程：拍照 → 切割 → 超声清洗 → 吹干 → 染色 → 烘干 → 器件分离 → 拍照
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◆ 镀层厚度（切片法）
常用参考标准：GB/T 6462-2005、JB/T 7503-1994、ASTM B 487-02、ASTM B 487-1985
样品需求量：需指定具体测试位置，可以测试厚度大于0.2微米镀层
取样：对客户要求测试区域取一个截面进行。金相切片法（先将样品切片，再经研磨、抛光后，在显微镜下进行拍照与尺寸量测）
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◆ 镀层厚度 (X-射线)
常用参考标准：ASTM-B568-1998、GB/T 16921-2005
样品需求量：测试样品高度不得大于20cm，且需指定具体测试位置，样品测试平面需大于0.2毫米
X射线荧光法（将样品直接放入X-Ray膜厚仪中，用已校准过的测试程式对指定部位进行膜厚测试）（客户需提供焊盘镀层工艺，对于镀金产品，需额外确定金的密度）
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◆ 锡须观察（常温常湿）
常用参考标准：JEDEC/JESD 22A121
样品需求量：
1、挂片试样：对于每种试验条件要求的全部检测面积为至少3个挂片上的至少75mm²。对于小的挂片（镀锡面积＜25mm²），建议使用足够多的挂片以保证检测的总面积之和可达到最小75mm²。
2、组件试样：对于每种试验条件要求的全部检测面积为至少6个组件上的至少75mm²。对于小的组件（镀锡面积＜0.85mm²）,建议使用足够多的组件以保证检测的总面积之和可达到最小75mm²。
测试范围：
1、样品处理条件（常见）：在温度30±2℃湿度60±3%的环境条件下保存样品，每1000小时观察锡须生长情况，最短时间不低于3000小时。此外，也可依据客户要求。
2、锡须观察和测量需用到电镜，需额外计算费用，可与实验室提前确认，评估工作量。
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◆ 锡须观察（高温高湿）
常用参考标准：JEDEC/JESD 22A121
测试范围：
1、样品处理条件（常见）：在温度60±5℃湿度87+3/-2%的环境条件下保存样品，每1000小时观察锡须生长情况，最短时间不低于3000小时。
2、锡须观察和测量需用到电镜，需额外计算费用，可与实验室提前确认，评估工作量。
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◆ 锡须观察（高温高湿）
常用参考标准：JEDEC/JESD 22A121
测试范围：
1、样品处理条件（常见）：在温度60±5℃湿度87+3/-2%的环境条件下保存样品，每1000小时观察锡须生长情况，最短时间不低于3000小时。
2、锡须观察和测量需用到电镜，需额外计算费用，可与实验室提前确认，评估工作量。
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◆ 锡须观察（温度循环）
常用参考标准：JEDEC/JESD 22A121
测试范围：
1、样品处理条件（常见）：最低温度-55至-40（+0/-10）℃，最高温度+85（+10/-0）℃，空气冷却；空气浴5至10分钟；3循环/小时；每500循环观察锡须生长情况，最少进行1000次循环。
2、锡须观察和测量需用到电镜，需额外计算费用，可与实验室提前确认，评估工作量。
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◆ 锡须观察（SEM检查）
常用参考标准：JEDEC/JESD 22A121
测试范围：样品表面喷金后置于样品室内放大观察。如果观察到锡须，测量同一样品上最长的锡须长度。
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测试标准（部分）
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1、DB44/T 1138-2013 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求
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2、IPC J-STD-003B 印制板可焊性测试
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3、IPC-5704 印制电路板清洁要求
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4、IPC-6011 印制板通用性能规范
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5、IPC-6012E 刚性印制板鉴定与性能规范
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6、IPC-6013 柔性印制板的条件和性能
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7、IPC/JEDEC-9704A 印制板应变测试指南
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8、IPC-A-600K 印制板的可接受性
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9、IPC-TM-650系列印测试方法手册
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10、GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板 分规范
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11、GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板 分规范
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12、GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
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13、GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
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14、GB/T 4677-2002 印制板测试方法
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15、GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
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