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北测检测 · 总部
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电子元器件检测
电子元器件测试范围
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电源 半导体 激光器件 电子功能工艺专用材料 开关 传感器 光电器件 电子化学材料及部品 晶体 继电器 微特电机 印刷电路用基材基板 石英 变压器 场效应管 电子胶（带）制品 电阻器 晶闸管 霍尔器件 光电耦合器器件 电容器 电子管 各类电路 电子显示器件 电感器 压电器 印制电路板 表面组装器件 电位器 接插件 晶体二极管 陶瓷磁性材料 电子管 摄像管 晶体三极管 集成电路器件 散热器 机电元件 稳压二极管 变阻器 连接器 电声器件 变容二极管 电子五金件 -
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检测项目
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◆ 常规项目
电子元器件测试项目：外观、尺寸测量、可靠性测试、电性能、安全性能、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热、RoHS、DPA分析 等；
电子元器件认证项目：欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证 等国内外认证。
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◆ 可靠性测试
高温试验 低温试验 温度循环试验 恒定湿热试验 快速温变试验 振动试验 正弦振动 变频振动 随机振动 长霉试验 冲击试验 机械冲击试验 热冲击试验 潮态试验 存储试验 最大负载试验 盐雾试验 气体腐蚀试验 燃烧试验 碰撞试验 碳弧灯老化试验 臭氧老化试验 氙灯老化试验 高温耐久性试验 插拔耐久性测试 防水测试 防尘测试 失效分析 红墨水试验 电子元器件认证 -
◆ DPA分析
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◆ 物理特性测试项目
密封性、内部水汽、ESD阔值、可燃性、剪切力、可焊性、引线键合强度 等
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方法标准（部分）
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1、GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验系列标准
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2、IEC 60068 电工电子产品环境试验系列标准
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3、GB/T 4208-2008 外壳防护等级
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4、GB/T 13947-1992 电子元器件塑料封装设备通用技术条件
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5、GB/T 15176-1994 插入式电子元器件用插座及其附件总规范
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6、GB/T 16422.2-1999 JB/T 7574-2013 机械产品及元器件湿热环境大气暴露试验方法和导则
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7、JB/T 7575-2013 机械产品及元器件寒冷环境大气暴露试验方法和导则
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8、JB/T 8683-2013 机械产品及元器件海洋环境大气暴露试验方法和导则
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9、SJ/T 11200-2016 环境试验
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10、GB/T 1094.1-2013 电力变压器
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11、 GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法
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12、GB/T 15176-1994 插入式电子元器件用插座及其附件总规范
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13、GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料
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14、GB/T 5594.3-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法
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15、GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
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16、GB/T 5594.5-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法
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17、GB/T 5594.1-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法
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