推荐阅读 news
热门标签 Hot Tags
pcba焊点失效分析
发布时间:2022年02月16日 浏览数:3 文章出自:北测实验室
当今社会,随着科技的不管发展与水平的提高,电子产品正在走向小型化、精密化,贴片加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高。但是,在PCBA加工过程中,许多问题也就接踵而来,常见碧如PCBA焊点失效问题。那么,发生失效的原因有哪些呢?
北测检测为您例举出常见几点失效原因:
1、元器件引脚不良:引脚被污染,或发生氧化,导致焊点失效;
2、PCB焊盘不良:镀层受污染,表面被氧化,发生翘曲现象;
3、焊料质量缺陷:组成不合理,杂质超标,出现氧化现象;
4、焊剂质量缺陷:低助焊性效率低下,具有高腐蚀性;
5、工艺参数控制缺陷:设计不合理,过程控制不好,设备调试偏差;
6、腐蚀失效分析:爬行腐蚀、硫化腐蚀等;
7、其他辅助材料缺陷:如胶粘剂、清洗剂出现质量问题等。
NTEK北测检测可进行pcba焊点可靠性的失效分析,分析出失效原因与改进方法,提高PCBA成品率。下边提供一些常用pcba失效分析方法?
1、非破坏性检测方法
✔ 目视检测
✔ X-ray检测:2DX-ray、3DX-ray(CT扫描)
2、破坏性检测方法
✔ 红墨水试验
✔ 切片分析
✔ SEM & EDS联用
✔ BGA焊接工艺改进措施:
①、电路板、芯片预热,去除潮气,对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4~6 h;
②、清洁焊盘,将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉;
③、涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料,涂抹均匀,焊膏必须搅拌均匀,焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当,才能保证焊料熔化过程中不连焊;
④、贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正;
⑤、在回流焊过程中,要正确选择各区的加热温度和时间,同时应注意升温的速度。一般,在100℃前,最大的升温速度不超过6℃/s,100℃以后最大的升温速度不超过3℃/s,在冷却区,最大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。同时,对不同的芯片、不同的焊锡膏,应选择不同的加热温度和时间;对免洗焊膏,其活性低于非免洗焊膏,因此,焊接温度不宜过高,焊接时间不宜过长,以防止焊锡颗粒的氧化;
⑥、在进行PCB设计时,PCB上BGA的所有焊点的焊盘应设计成一样大,如果某些过孔必须设计到焊盘下面,也应当找合适的PCB厂家,确保所有焊盘大小一致,焊盘上焊锡一样多且高度一致;
了解相关详情或检测认证咨询,请点击☞在线咨询☜,或拨打☞13923764905☜咨询工程师
相关问答 more +
新能源汽车电机及控制器测试概述
新能源汽车电机及控制器电气性能测试、可靠性试验、EMC测试项目及条件,测试标准,电动汽车用电机及其控制器的测试遵循国家标准《GB-T18488电动汽车用电机及其控制器》。
新能源汽车线束测试:项目与标准概述
新能源汽车线束测试项目包括:外观尺寸检测、电性能测试、机械性能测试、环境应力试验、清洁度测试、线束连接导线与接插件的连接电阻和阻抗测试、电磁兼容性 (EMC) 测试,测试标准包括:EIA-364系列标准、QC/T 1067.1、QC/T 29106等
北测集团雷击防护测试能力介绍
北测集团拥有国内较完备的雷电防护测试能力,可测试200kA以下的8/20µs冲击电流,150kA以下的10/350µs冲击电流,445A以下的10/1000µs冲击电流;15KV以下的1.2/50µs冲击电压,6.3kV以下的10/700µs冲击电压;15KV以下的1.2/50&8/20组合波,11KV以下的10/700&5/350组合波。北测集团还拥有高压直击雷模拟试验系统和雷电
北测集团元器件低频噪声测试能力介绍
低频噪声是电子元器件在低频段频率范围内的电噪声(电子元器件内部的载流子随机运动引起的电压或电流的涨落),频率范围一般在1Hz~300kHz。电子器件的低频噪声是表征电子元器件质量和可靠性的敏感参数,制约着整机检验灵敏度、噪声大小以及保真度、误触发率、分辨率等指标,由于低频噪声与元器件材料内部的导电微粒的不连续性,以及半导体的掺杂浓度等工艺有关,在噪声中包含大量器件物理特性信息,通过噪声测试分析能得
充电枪检测项目及标准是什么?
汽车充电枪主要由充电插头、充电线束和车辆接口组成。检测项目包括:外观尺寸要求、 电气性能检测、电气性能检测、物理性能测试、机械可靠性测试、环境适应性检测、耐久性试验、EMC测试、安全性检测、材料试验、禁限用物质检测等。测试标准包括:GB/T 20234.1、GB/T 20234.2、GB/T 20234.3、GB/T 18487.1、UL 2251等。
燃香检测:安全与环保的重要性
随着现代社会的发展,燃香的安全与环保问题逐渐受到人们的关注。燃香检测项目:用香原料检测、用香尺寸检测、燃烧安全性能检测、有害物质检测、总挥发性有机物(TVOC)检测;检测标准包括:GB 26386-2011、GB/T 26393-2011、QB/T 1692.4-2010、QB/T 4996-2016等。