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切片分析介绍
发布时间：2022年01月07日 浏览数：4 文章出自：北测实验室
一、切片分析介绍
切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
二、切片分析测试目的
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
三、切片分析步骤
四、切片分析应用领域
（1）金属/高分子产品
当客户需要观察样品内部结构情况及缺陷分析、涂/镀层工艺分析、内部成分分析（EDS）时, 就可以通过切片分析的方法来观察内部结构情况、涂/镀层工艺分析，验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等缺陷情况。
（2）电子器件产品
随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小。我们可以采用切片分析来确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。在通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
（3）PCB/PCBA产品
通过切片分析进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如：镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，孔内镀层厚度，通孔孔径大小、通孔质量观察、孔壁粗糙度等。用于检查PCBA焊点内部空洞，焊接结合状况，润湿质量评价等。
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