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失效分析实验室-红墨水试验
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测试步骤
1. 样品切割
根据样品的大小评估是否需要切割待测样品，为保证焊点不受损坏，切割时应留有足够的余量，推荐最小余量为25mm。（注意：切割时用低速保持双手稳定水平，原则上尽可能的不进行样品切片，避免人为因素的损坏）。
2. 样品清洗
将样品放入容器中，添加适量的异丙醇，利用超声波清洗机清洗样品5~10分钟。一般清洗5分钟后将样品取出用气枪吹干或烘干，观察样品表面是否清洗干净。
3. 红墨水浸泡
将样品放在准备好的容器中，然后倒入红墨水完全没过样品，将容器放入真空渗透仪中抽真空，保持1分钟，此过程需重复进行三次。抽真空完毕后，然后将样品倾斜45度角（左右）静放30分钟晾干。
4. 样品烘烤
将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤，如果客户有要求的话按客户要求，没有要求的话常用烘烤温度为100℃,时间为4H。
5. 样品零件分离
根据样品的大小，选择合适的分离方式：
a.一般较小零件的话，采用AB胶固定住粘在零件表面，采用尖嘴钳分离零件；
b.如果较大的零件的话，采用热态固化胶整个包裹住零件，利用万能材料试验机将零件分离。
6. 样品观察
显微镜下检查焊锡是否有断裂、空焊或其他缺点。观察已经被撬起的电路板焊垫（pads）及IC的焊球（balls）是否有被染红的痕迹，如果有焊接不良，例如裂缝、虚焊、空焊等现象应该都可以看得出来有红药水渗透于锡球断裂面的痕迹。建议要多个角度观察以避免因为光线造成的误判。
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北测集团作为国家级高新技术企业、新型材料及电子产品综合公共测试平台，是中国第三方检测认证服务的开拓者，也是国内最早从事商品检验、鉴定、测试、认证等服务的专业机构之一。
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